预浸剂 PCB电路板路板预浸盐多层线路板预浸液 PCB化学品-

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预浸剂 PCB电路板路板预浸盐多层线路板预浸液 PCB化学品

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??预浸盐DS—133是用于配制化学铜制程的预浸剂，同时亦是配制活化剂的基本成份。它作为预浸剂时，能有效防止其他化合物对活化剂中的钯造成污染；而在活化剂中，则能增加其中的氯离子，使活化剂的错化合状态稳定，对多层板有更佳的效果。

物理及化学性质：
??预浸盐DS—133是一种白色微粒晶体。

设备要求：
??槽体：聚丙烯(PP)
??持架：不锈钢(SS316)
??加热：石英或有聚四氟乙烯套的加热器
??过滤：需要
??震动：建议采用

操作方法：
槽液配制：
??1、加入蒸馏水或去离子水80%(体积比)；
??2、加入预浸盐DS-133 220g/L,并搅拌至完全溶解；
??3、加入AR级盐酸5%(体积比)；
??4、最后加蒸馏水或去离子水至工作刻度,并搅拌均匀。
操作条件：
??酸度：0.4—0.6N
??比重：1.12—1.16
??温度：室温
??时间：2-4min
??搅拌：机械移动(摇摆幅度不少于5cm)
??过滤：采用5-10μm的过滤芯循环过滤
排板方式：线路板应垂直排在架上,与摇摆角度成5-10°，以容许溶液流通孔内。
后段水洗：生产板不经水洗,直接进入活化槽.
控制添加：
??DS-133的工作液,主要采用其比重及酸度进行控制添加；
??比重控制范围：1.12以上(新槽时,比重约为1.133)
??添加方法：每处理1000ft2线路板(以板寸计算)添加2kgDS-133；或于每升工作液内加入16.5g DS-133提高比重0.01。
酸度控制范围：0.4-0.6N
??添加方法：每处理1000ft2线路板(以板尺寸计算)，添加200mLAR级盐酸；或于每升工作液内加入8.3mLAR级盐酸提高酸度0.1N。
??换槽条件：铜离子含量超过1g/L，或每升工作液处理80-150ft2(以板尺寸计算)时，建议重新配槽。

注意事项：
??当使用预浸盐DS-133时，请配戴护手套,护目镜及防酸碱衣服，避免药品与眼睛或皮肤接触，若不慎沾及眼睛或皮肤，请立即用大量清洁冷水冲洗，严重者请尽快就医诊治。

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